随着用户体验要求不断的提升，产品防水也是产品设计工程师在进行产品设计时经常碰到的一个问题，下面由鼎浩工业设计为大家介绍工业设计中常见的防水结构设计方法

1. 密封圈和密封垫：密封圈和密封垫是最常用的防水结构设计。

2.LSR二次注塑：把液态硅胶LSR等弹性体通过二次注塑的方式与金属或塑胶件等结合成一体。使用二次注塑可以把两个零件合并为一个零件，省去后续的胶粘等二次加工工序，同时在装配工 程中不易脱落，可靠性较高。

3.现场发泡成型，现场发泡成型是通过点胶设备按照规划的密封路径程序直接在壳体上进行发泡从而形成保护。

4.灌封：灌封就是将聚氨脂、硅胶和环氧等复合物用机械、手工等方式灌装有电子元件或线路 的器件内，在加热条件下或常温下固化成为性能优异的热固性非常好的绝缘材料，从而达到密封、防尘、涂覆和防水的目的。

5.纳米涂层：纳米涂层是指在纳米尺度下，低凸的表面可以吸附周围的气体分子，形成一层稳定的气体薄膜，避免材料与水分子的直接接触。水滴的接触角趋于更大值，涂层表面具备超强的疏水性能，由于其表面张力的作用，落到涂层表面上的水会变成水珠，不会破坏电子设备的内部材料。

6.三防漆：防潮、防盐雾、防霉”简称三防。它是一种特殊配方的绝缘涂料，通过机械或手工 涂覆在电子线路和元器件上形成保护膜，该保护膜具有绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕、耐候性等特点。

7. 防水双面胶：可通过防水双面胶进行防水。

8. 密封胶黏剂：通过胶黏剂进行密封防水。

以上是几种常见防水结构设计，希望可以帮到大家开拓思路